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封装/外壳 :

10-TDFN 裸露焊盘 10-TFSOP,10-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 10-VDFN 10-VFDFN 裸露焊盘 10-WFDFN 裸露焊盘 10-XFDFN 裸露焊盘 12-TSSOJ 14-DIP 模块(0.335",8.51mm) 14-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 14-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 14-SOIC,非标准 14-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 14-WFDFN 裸露焊盘 16-DFN 16-DIP(0.300",7.62mm) 16-QFN 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 16-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 16-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 16-VFQFN 16-VFQFN 裸露焊盘 168-BGA 168-PBGA 模块 18-DIP(0.300",7.62mm) 18-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 18-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 18-SOX,带晶体的 18-SOIC(7.5mm 宽) 20-LFDFN 裸露焊盘 20-LSSOJ 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 20-SSOP(0.209",5.30mm 宽) 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 20-VQFN 裸露焊盘 20-VSOJ 22-LFDFN 22-SON 24-DIP 模块(0.600",15.24mm) 24-DIP 模块(0.61",15.49mm) 24-DIP(0.300",7.62mm) 24-DIP(0.600",15.24mm) 24-SOIC (0.311",7.90mm 宽) 24-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 24-SOP(0.209",5.30mm 宽) 24-SSOP(0.154",3.90mm 宽) 24-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 28-DIP 模块(0.600",15.24mm) 28-DIP 模块(0.61",15.49mm) 28-DIP 模块(0.61",15.49mm)23 引线 28-DIP(0.600",15.24mm) 28-LCC(J 形引线) 28-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 28-SOIC(0.342",8.69mm 宽) 28-TSSOP (0.465", 11.80mm 宽) 28-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 32-DIP 模块(0.600",15.24mm) 32-DIP 模块(0.61",15.49mm) 32-LFSOP(0.724",18.40mm 宽) 32-TQFP 34-LPM 34-PowerCap? 模块 36-DIP 模块(0.61",15.49mm) 44-BSOP (0.337", 8.56mm 宽) 44-BSOP (0.337", 8.56mm 宽) requires SNAPHAT 44-QFP 48-BBGA 48-LQFP 6-LSOJ 6-WDFN 裸露焊盘 6-XBGA,FCBGA 8-DIP(0.300",7.62mm) 8-LCC 8-SMD 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) 8-SOIC(0.209",5.30mm 宽) 8-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 8-TDFN 8-TSSOP(0.173",4.40mm 宽) 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽) 8-UFDFN 8-UFDFN 裸露焊盘 8-VDFN 裸露焊盘 8-WCDFN 8-WDFN 裸露焊盘 8-WFDFN 裸露焊盘 80-BBGA 带 SNAPHAT 插座的 28-SOIC(0.337",8.56mm 宽) 带 SNAPHAT 插座的 28-SOP(0.350"/8.89mm 宽) 带 SNAPHAT 插座的 44-SOP(0.337"/8.56mm 宽) 模具
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